У апошнія гады тэхналогія GOB (КЛЕЙ НА ДОСЦЕ) стала распаўсюджанай у індустрыі святлодыёдаў, адзначаючы значную эвалюцыю і прапаноўваючы адчувальныя перавагі ў розных сектарах. Гэты артыкул Micron Guangcai паглыбляецца ў глыбокае прымяненне тэхналогіі GOB у святлодыёдных дысплеях.
Разуменне тэхналогіі GOB
GOB, абрэвіятура ад GLUE ON THE BOARD, уяўляе сабой рэвалюцыйны аптычны цеплаправодны нананапаўняльны матэрыял. З дапамогай спецыялізаванага працэсу плата друкаванай платы і шарыкі лямпы SMD звычайнага святлодыёднага дысплея падвяргаюцца інкапсуляцыі, што прыводзіць да атрымання матавых падвойных паверхняў. Гэтая аптычная апрацоўка дасягае матавага эфекту на паверхні святлодыёднага дысплея, паляпшаючы абарону і забяспечваючы пераход кропкавых крыніц святла дысплея ў павярхоўныя крыніцы святла. Гэта новаўвядзенне знаходзіць шырокае прымяненне ў дысплеях з невялікім крокам, пракаце элітных дысплеяў, камерцыйных дысплеях і бытавых святлодыёдных тэлевізарах.
Перавагі тэхналогіі GOB
Працэс GOB мае некалькі пераваг:
Прадукцыйнасць васьмі доказаў: воданепранікальнасць, вільгаценепранікальнасць, ударатрываласць, пыланепранікальнасць, антыкаразійныя ўласцівасці, антыблакітнае святло, антысалявыя пырскі і антыстатычныя ўласцівасці.
Палепшаны дысплей: эфект матавасці паверхні павялічвае каляровы кантраст, палягчаючы пераход ад кропкавай крыніцы святла да павярхоўнай крыніцы святла і пашыраючы вугал агляду.
Падрабязнае тлумачэнне працэсу GOB
Каб задаволіць спецыфічныя патрабаванні да характарыстык прадукцыі святлодыёднага дысплея і забяспечыць стандартызаваную масавую вытворчасць, працэс GOB патрабуе комплекснага вытворчага працэсу. Гэта ўключае ў сябе надзейнае аўтаматызаванае вытворчае абсталяванне, супрацоўніцтва з R&D для вытворчага працэсу і спецыяльныя формы з упаковачнымі матэрыяламі, адаптаванымі да характарыстык прадукту.
Асноўныя меркаванні ў працэсе GOB ўключаюць:
матэрыял:
Індывідуальныя матэрыялы з такімі ўласцівасцямі, як моцная адгезія, трываласць на разрыў, цвёрдасць, высокая празрыстасць, тэрмаўстойлівасць, устойлівасць да пажаўцення, устойлівасць да саляных пырскаў, высокая зносаўстойлівасць і антыстатычныя магчымасці.
Начынне:
Забеспячэнне поўнага запаўнення зазораў паміж вечкамі шарыкаў лямпаў, шчыльнае прымацаванне да друкаванай платы і ліквідацыя такіх дэфектаў, як бурбалкі, пары, белыя плямы, дзіркі або няпоўнае запаўненне.
Таўшчыня:
Падтрымлівайце аднастайную і пастаянную таўшчыню пласта клею над паверхняй шарыка лямпы, каб прадухіліць такія праблемы, як чорныя экраны, размытыя экраны, няроўнае зрошчванне і дрэнны колеркансістэнцыя.
Гладкасць:
Дасягненне выдатнай плоскасці паверхні пасля інкапсуляцыі GOB без ям і няроўнасцей.
Апрацоўка паверхняў:
Выкарыстанне адпаведнай апрацоўкі паверхні, напрыклад, матавай, люстраной або іншай аздаблення ў залежнасці ад характарыстык прадукту.
Тэхнічнае абслугоўванне:
Забеспячэнне лёгкага выдалення ўпаковачнага матэрыялу ў пэўных умовах, што дазваляе замяняць дэталі і рамантаваць падчас звычайнага тэхнічнага абслугоўвання.
Адрозненні паміж GOB і традыцыйнымі модулямі
Тэхналогія GOB знаходзіць прымяненне ў святлодыёдных дысплеях з невялікім інтэрвалам, звышахоўных святлодыёдных экранах для пракату, інтэрактыўных падлогавых пліткавых экранах, празрыстых экранах, разумных дысплеях з плоскімі панэлямі, разумных плакатных экранах, творчых дысплеях і г.д.
Заключэнне
Падводзячы вынік, тэхналогія GOB вырашае розныя задачы ў галіне святлодыёдных дысплеяў, прапаноўваючы рашэнні для ўстойлівасці да надвор'я, вільгаценепранікальнасці, воданепранікальнасці, пылаізаляцыі, ударатрываласці, абароны ад удараў, антыстатыкі, антыакіслення, рассейвання цяпла, выпраменьвання сіняга святла, Абарона ад ультрафіялету і многае іншае. Ён ператварае прадукты з кропкавых крыніц святла ў плошчавыя крыніцы святла, забяспечваючы раўнамернае выпраменьванне святла, палепшаныя вуглы агляду, памяншэнне блікаў і глядзельнай стомленасці, а таксама павышаную бяспеку і здароўе карыстальнікаў.
Час публікацыі: 8 студзеня 2024 г
